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中国集成电路行业共分芯片封装,设计,制造三部分,总体呈现高速增长

但是另一方面,中国集成电路制造工艺落后国际同行两代,预计于2019年1月,中国可完成14纳米级产品制造,同期国外可完成7纳米级产品制造;产能严重不足,50%的芯片依赖进口;同时中国的产能和需求之间结构失配,实际能够生产的产品,与市场需求不匹配;长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失;投资混乱、研发投入和人才不足等问题,导致中国集成电路产业目前总体还处于核心技术受制于人、产品处于中低端的状态,并且在很长的一段时间内无法根本改变。 再具体一点的,数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上
 
但是另一方面,中国集成电路制造工艺落后国际同行两代,预计于2019年1月,中国可完成14纳米级产品制造,同期国外可完成7纳米级产品制造;产能严重不足,50%的芯片依赖进口;同时中国的产能和需求之间结构失配,实际能够生产的产品,与市场需求不匹配;长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失;投资混乱、研发投入和人才不足等问题,导致中国集成电路产业目前总体还处于核心技术受制于人、产品处于中低端的状态,并且在很长的一段时间内无法根本改变。 再具体一点的,数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上 | 宽600x443高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.0745news.cn
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