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集成电路封装与mems封装复杂度的比较

MEMS器件的封装方案基于对半导体知识体系的继承,然而,MEMS通常必须与操作环境接触,这是MEMS封装与IC封装最重要的区别。MEMS封装必须考虑可动结构以及与外部环境的接触。例如压力传感器,需要与周围环境直接接触,并且不同应用封装类型也不同。这对封装提出了新的要求,因为传统的集成电路中,芯片必须被完全保护起来以免受环境的影响。
 
MEMS器件的封装方案基于对半导体知识体系的继承,然而,MEMS通常必须与操作环境接触,这是MEMS封装与IC封装最重要的区别。MEMS封装必须考虑可动结构以及与外部环境的接触。例如压力传感器,需要与周围环境直接接触,并且不同应用封装类型也不同。这对封装提出了新的要求,因为传统的集成电路中,芯片必须被完全保护起来以免受环境的影响。 | 宽491x287高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.zwzyzx.com
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