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魅族pro6 plus主板芯片都有金属屏蔽罩,拆开后,就可以看到内部的主

主板芯片特写 1、RAM + SoC :三星 SEC 634 K3RG2G20CM 2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多频段功率放大器模块 3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE – Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE
 
主板芯片特写 1、RAM + SoC :三星 SEC 634 K3RG2G20CM 2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多频段功率放大器模块 3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE – Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE | 宽600x400高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.yzmg.com
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