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电路板 514_335

3G版主板背面 LTE版的处理器是高通骁龙800 MSM8974,四核心,2.3GHz,3G版则是三星自己的Exynos 5420 1.9GHz八核心,二者都隐藏在三星LPDDR3 3GB内存之下,PoP封装。 可以发现,Exynos PoP芯片周围的互连焊球更多,右侧和上方都是三行,显然与内存的联系需要更多“通道”。
 
3G版主板背面 LTE版的处理器是高通骁龙800 MSM8974,四核心,2.3GHz,3G版则是三星自己的Exynos 5420 1.9GHz八核心,二者都隐藏在三星LPDDR3 3GB内存之下,PoP封装。 可以发现,Exynos PoP芯片周围的互连焊球更多,右侧和上方都是三行,显然与内存的联系需要更多“通道”。 | 宽514x335高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:lib.91.com
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