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我国混合集成电路市场发展前景广阔

  经过多年的发展,我国在混合集成电路领域已具备了一定的研究、开发和生产能力,产品已经在航空、航天、舰船、兵器、通信、雷达、电子对抗及电力电子、汽车电子、医疗电子和其他消费类电子产品中得到广泛应用。由于混合集成电路技术是二次集成的手段,只有国内的半导体集成电路行业、材料行业和设备行业获得长足的进步,才能带动混合集成电路的发展。   国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起,集微电子技术、光电子技术、mems(微机电系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(sop)
 
  经过多年的发展,我国在混合集成电路领域已具备了一定的研究、开发和生产能力,产品已经在航空、航天、舰船、兵器、通信、雷达、电子对抗及电力电子、汽车电子、医疗电子和其他消费类电子产品中得到广泛应用。由于混合集成电路技术是二次集成的手段,只有国内的半导体集成电路行业、材料行业和设备行业获得长足的进步,才能带动混合集成电路的发展。   国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起,集微电子技术、光电子技术、mems(微机电系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(sop) | 宽349x262高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:tech.hexun.com
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