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金立S7做工怎么样?拆机图解。金立S7是今年三月初MWC2015展会上,国产手机品牌“金立”发布的一款超薄新机,外观设计延续了上一代金立S5.1经典超薄风格,采用双面玻璃设计,结合改进的中间凹,两边平金属边框设计,边框显得更具层次感。此外,金立S7主摄像头并没有凸起,作为一款超薄,并配备主流像素摄像头的手机而言,设计上还是非常给力的。今天,我们为大家带来了金立S7拆机图解,一起来看看这款超薄手机内部是如何布局与设计的吧。 第1页:金立ELIFE S7拆解评测  【手机中国 评测】作
 
金立S7做工怎么样?拆机图解。金立S7是今年三月初MWC2015展会上,国产手机品牌“金立”发布的一款超薄新机,外观设计延续了上一代金立S5.1经典超薄风格,采用双面玻璃设计,结合改进的中间凹,两边平金属边框设计,边框显得更具层次感。此外,金立S7主摄像头并没有凸起,作为一款超薄,并配备主流像素摄像头的手机而言,设计上还是非常给力的。今天,我们为大家带来了金立S7拆机图解,一起来看看这款超薄手机内部是如何布局与设计的吧。 第1页:金立ELIFE S7拆解评测 【手机中国 评测】作 | 宽795x498高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.kgfanr.com
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