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电镀装置制造方法及图纸

本技术涉及一种电镀装置,具体说是一种用于结晶器铜板镍钴合金镀层钴的梯度分布的电镀装置。 技术介绍 原有的电镀方式最为常见的是槽浸式电镀,此电镀方式将结晶器铜板整体浸入一个整体的槽液中,按照千安小时的消耗量向槽液补充钴离子,该方式电镀后整个结晶器铜板镀层的厚度大致相同,钴的分布在镀层各个位置较为均匀。由于电镀层结构不合理电镀后的铜板镀层要进行机械加工,由于使用槽浸式电镀的铜板整体厚度相同,为了满足设计锥度后续对镀层的加工量是非常大,浪费了大量的材料,增加了产品的成本。因为结晶器铜板电镀过程中希望获得的镀层状
 
本技术涉及一种电镀装置,具体说是一种用于结晶器铜板镍钴合金镀层钴的梯度分布的电镀装置。 技术介绍 原有的电镀方式最为常见的是槽浸式电镀,此电镀方式将结晶器铜板整体浸入一个整体的槽液中,按照千安小时的消耗量向槽液补充钴离子,该方式电镀后整个结晶器铜板镀层的厚度大致相同,钴的分布在镀层各个位置较为均匀。由于电镀层结构不合理电镀后的铜板镀层要进行机械加工,由于使用槽浸式电镀的铜板整体厚度相同,为了满足设计锥度后续对镀层的加工量是非常大,浪费了大量的材料,增加了产品的成本。因为结晶器铜板电镀过程中希望获得的镀层状 | 宽1000x661高 | 显示比例:96% | 查看原图 | 图片来源:www.jigao616.com
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