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vivox510t主板电路图

  从本次拆解来看,Xplay5 延续了vivo一贯的优秀工作,主板设计十分工整,几乎所有芯片都被屏蔽罩所覆盖,且在发热比较大的处理器+内存芯片部分使用了导热硅脂+铜箔的方式辅助散热,在排线处也有专门金属挡板固定,用料可谓比较良心。整机采用曲面屏+一体化金属后盖的设计,结构相当紧凑严谨。作为第一款双曲面屏+全金属一体机身的国产手机,vivo Xplay5不仅拥有靓丽的外表,还有着相当可靠的内部设计,可谓称得上内外兼修。
 
  从本次拆解来看,Xplay5 延续了vivo一贯的优秀工作,主板设计十分工整,几乎所有芯片都被屏蔽罩所覆盖,且在发热比较大的处理器+内存芯片部分使用了导热硅脂+铜箔的方式辅助散热,在排线处也有专门金属挡板固定,用料可谓比较良心。整机采用曲面屏+一体化金属后盖的设计,结构相当紧凑严谨。作为第一款双曲面屏+全金属一体机身的国产手机,vivo Xplay5不仅拥有靓丽的外表,还有着相当可靠的内部设计,可谓称得上内外兼修。 | 宽500x230高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.xinxunwei.com
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