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国家集成电路产业基金"二期"正在酝酿

大基金一期重点在制造,晶圆代工28nm和存储是关键 大基金一期的重点在制造,目前的投资中,制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造分两条腿走路:晶圆代工+存储。 投资的策略是:重点投资每个产业链环节中的骨干企业,结合投资另外一些具有一定特色的企业。截至2017年9月大基金累计决策投资55个项目,涉及40家集成电路企业,共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%。目前大基金持股市值超200亿,覆盖13家半导体领域的上市公司。
 
大基金一期重点在制造,晶圆代工28nm和存储是关键 大基金一期的重点在制造,目前的投资中,制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造分两条腿走路:晶圆代工+存储。 投资的策略是:重点投资每个产业链环节中的骨干企业,结合投资另外一些具有一定特色的企业。截至2017年9月大基金累计决策投资55个项目,涉及40家集成电路企业,共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%。目前大基金持股市值超200亿,覆盖13家半导体领域的上市公司。 | 宽500x371高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:vga.zol.com.cn
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