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cadence封装尺寸总结

焊盘尺寸及位置计算: X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1,当P<=26mil时 Y=Z+8,当P>26mil时 b)silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil,线宽6mil,矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装,长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记,丝印框外,第一脚附近打点标记,打点线宽视元件大小而定,合适即可。对于QFP和BGA封装(引脚在芯片底部的封装),一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c)place
 
焊盘尺寸及位置计算: X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1,当P<=26mil时 Y=Z+8,当P>26mil时 b)silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil,线宽6mil,矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装,长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记,丝印框外,第一脚附近打点标记,打点线宽视元件大小而定,合适即可。对于QFP和BGA封装(引脚在芯片底部的封装),一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c)place | 宽584x200高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:blog.csdn.net
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