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中国集成电路封测产业得到快速发展,自2011年起的6年,销售收入比2010

于燮康秘书长表示,对国内外先进封装工艺技术水平比较而言,目前国内集成电路三大先进封装技术:SIP系统级封装(长电、华天)、WLP晶园级封装(长电、晶方)、FC倒装(长电、通富)封装技术均己具备并取得突破, 技术能力与国际先进水平基本接近,先进封装占比约20%, 但国内封装业总体仍以传统的中低端封装为主,其封装形式如SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)、QFN/DFN等。预计未来对高端先进封装技术的需求将愈来愈多。
 
于燮康秘书长表示,对国内外先进封装工艺技术水平比较而言,目前国内集成电路三大先进封装技术:SIP系统级封装(长电、华天)、WLP晶园级封装(长电、晶方)、FC倒装(长电、通富)封装技术均己具备并取得突破, 技术能力与国际先进水平基本接近,先进封装占比约20%, 但国内封装业总体仍以传统的中低端封装为主,其封装形式如SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)、QFN/DFN等。预计未来对高端先进封装技术的需求将愈来愈多。 | 宽572x297高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:ee.ofweek.com
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