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常见集成电路封装形式

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    1. 集成电路封装工艺生产管理系统的设计与实现
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    1. 集成电路封装 裂缝
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    1. 集成电路制造和集成电路封装测试三业并举,协调发展的格局[7-8].
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    1. 集成电路封装行业发展现状及面临的机遇和挑战
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    1. 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.
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    1. 集成电路封装 裂缝
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    1. 双面pcb线路板由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的
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    1. lcp可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架
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    1. 集成电路封装行业前景分析 利好政策推动产业健康发展
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    1. 图表1:2010-2017年中国集成电路产量与进口量(单位:亿块)
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    1. 是集成电路产业链最上游的一个细分行业,是集成电路设计中不可缺少的
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